☆事業内容☆
当社は、半導体メーカー様の後半工程信頼性試験に必要な基板・アプリケーションを供給しています。
御客様のニーズに合わせた形で、当社技術スタッフが御打合せさせて頂き、コストダウン等も考え
御提案させて頂いております。
また、他のメーカー様より技術・コスト的に断られた御提案事項につきましても、当社にて再検討させて頂きます。
☆事業区分☆
１．各種バーン・イン ボード
２．各種ドライバーボード・ロジックボード
３．各種THB/HAST ボード
４．オーブン改造ワーク
５．半導体実装試験評価ボード
６．実装信頼性試験の構築